手机FPC相关知识大解及设计规范要求

 行业动态    |      2018-01-31

FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料,而且也成为了PCB发展的一个趋势;然而,对于结构工程师而言,真正了解FPC的并不多,本本就简单介绍下FPC的一些基本知识;

一、FPC 产品简介——概念

FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺(Polyimide)或PE聚脂(Polyester)薄膜基材上,具有可自由弯曲和可挠性,纤薄轻巧、精密度高,可以有多层线路,并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”,简称为“软板”,其它名称如“可挠性线路板”,“软膜”,“柔板”等;

二、FPC优势

1.体积小,重量轻

2.配线密度高,组合简单

3.可折叠,做3D立体安装

4.可做动态挠曲

三、FPC产品结构组成

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三、FPC 材料组成及规格

其应用及比较整理如下:

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四、FPC类型

五、FPC工艺流程介绍

以双面板为例,大致流程如下:

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六、结构设计要点

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如上图所示,以主FPC为例,各部分设计尺寸要求:


硬件设计要点:

来源:产品结构设计资源分享



文章转自微信公众号:维文信 "PCB世界"APP


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