行业分析:PCB业保守看2019年,5G应用部署现曙光

 行业动态    |      2019-01-14


从应用领域来看,服务器、网通产品可以说是今年的隐形冠军,不少过去投入PC、NB的硬板厂这几年积极转型,终于迎来服务器和网通产品需求加温的机会。


  然而,2019年对PCB产业来说可能不会像过去两年顺遂,除了全球政经大环境都充满不确定性之外,手机应用成长明显停滞不前、5G商机爆发时机仍不明确、车用电子新应用普及速度放缓等因素,使得各家厂商对于明年的看法都明显趋向保守,经营必须步步为营小心为上。

  2018延续前年成长 新技术开花结果

  就2018年来看,软板厂成长力道虽不像2017年那样强劲,但在手机、消费性电子产品等应用持续追求轻薄短小以及更多可用空间的趋势下,对软板的依赖程度只会持续增加。

  举例来说,在iPhone走入X系列之后,其使用的软板数量比过去多了近1倍,根据相关业者的预期,未来其它品牌手机往这个方向发展的可能性也很高。

  类载板部分,2017年作为技术元年,业者在这项产品的良率表现普遍都不理想,不少厂商因此陷入亏损,经过一年的学习期之后,今年各家厂商都明显有所进步,产线转亏为盈。

  现在除了苹果(Apple)iPhone及Apple Watch以及三星电子(Samsung Elecronics)S系列手机之外,只有部分国内品牌高阶手机产品导入类载板,市场大小并不足以达到一定的经济规模。

  软硬结合板则是另一个未来值得期待的产品,作为一个兼具可挠性及可靠性的技术,现在最大的应用是在相机模块、电源模块等行动装置的个别应用上,另外像AirPods、车用雷达也都已经导入软硬结合板的技术,发展性相当多元。

  过去以NB为主的硬板厂商,由于生产的管理细节相近,确实比较容易转型去做服务器产品,而且服务器的需求确实有机会在2019年持续成长,与消费性电子产品相比,未来前景相对明确许多。

  另外一项受到关注的就是车用电子,虽然如ADAS、电动车等新技术,过去几年成长速度非常快,PCB业者也确实感受到需求的提升,尤其雷达相关产品的成长相对明显,但是这些新应用目前多半还没办法普及到中阶甚至以下的车款,市场扩展开始陷入瓶颈。

  车用PCB业者指出,2019年在新应用成长趋缓与新车需求总量变化不大的情况下,整体车市的成长力道可能会放缓到2%左右,因而车用PCB短期内应该也是成长有限。


  大环境局势难料 PCB产业看法保守

  对于2019年,PCB业界相对于过去几个月的乐观态度,现在看法显得保守许多,大环境都充满不确定性的诡谲局势自然是其中关键。对PCB业者来说,关税并不是真正值得担心的部分,转移产能也不会在PCB业者的考量之内,贸易战是否会对全球经济带来冲击,使得经济面转弱,才是真正会影响PCB产业的关键。

  倘若往最坏方向发展,华为也遭受禁运制裁,将会打击国内的5G基础建设进度,进而让全球5G应用商机应用时程持续往后拖延。这类长远的后续效应将会使PCB产业对前景抱持保守看法。

  手机成长陷入停滞加上5G、车用电子需求爆发时间不明,整体PCB产业在缺乏明确成长箭头的情况下,明年产业即便没有出现衰退,也不容易出现如这两年的高度成长了。

  在需求成长不明确,以及前几年产能投资已经相当充足的情况下,PCB业界对于明年的扩产计划也变得比较消极,部分大厂就已经表示明年不会有大规模的产能扩充,甚至强调明年只会增加生产的层数,总产量不会有太多变化。

  不过国内大力投资急起直追的情况也值得关注,由于资本充足,领先集团这两年在5G相关技术的进步显而易见,如深南电路和沪士电子都已经准备提供5G基础建设用的板材,随时都可以出货。

  毕竟PCB做为电子产品之母,只要电子业持续发展,商机永远都存在,撑得过低谷也就迎得来高峰,无论2019年产业会有什么变化,管理基本功的落实都会是PCB产业持续关注的课题。(来源:Digitimes)


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