激光直接成像系统CDI-1XS-FL

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基板 最大基板尺寸 535x650mm
图形成像尺寸 N/A
基板厚度 0.025-3.0mm
解析度 最小解析线宽&线距 15 μm(显影后)
量产解析线宽&线距25 25 μm(显影后)
线宽精度 ±10%
景深 ±150μm
层间对位精度 16μm
外层对位精度 ±8μm
重复精度(3σ) 3μm
制成 成像材料 传统高感干膜或DI专用干膜
光源频谱 405nm(395 至 415nm)
适用工序 内层、外层
推荐应用r 软板/硬板研发打样
参考产能 参考工艺条件 图像尺寸&能量 250mm×250mm &20mj/cm²@200mm/s
曝光时间 ( 含对位 ) 40s/side
过板量
(片/小时
单机 N/A
双机连线 N/A
用户界面 资料输入 Gerber 274X, Gerber 274D; ODB++ (选配)
装机需求 电源供应 AC220V-50HZ-4KW
冰水供应 水压 1~2 bars
流量 40L/min @ 10℃
设备重量 ≈3200kgs
外形尺寸(不含塔灯) 2980x1800x1605mm
环境温度/湿度 22℃±2℃,40%-60%(不结露)