激光直接成像系统CDI-10XT-FL

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  • 适合IC基板或高阶HDI产量
  • 配置专利DTS™技术
  • 全面和局部的自动涨缩补偿
  • 高精度15微米成像能力
  • 产品描述:CDI-10T-FL双台面激光直接成像系统
基板 最大基板尺寸 550x650mm
图形成像尺寸 Max:550x650mm
Min: 200x200mm
基板厚度 0.025-3.0mm
解析度 最小解析线宽&线距 15 μm(显影后)
量产解析线宽&线距 25 μm(显影后)
线宽精度 ±10%
景深 ±150μm
层间对位精度 16μm
外层对位精度 ±8μm
重复精度(3σ) 3μm
制成 成像材料 传统高感干膜或DI专用干膜
光源频谱 405nm(395 至 415nm)
适用工序 内层、外层
推荐应用 大尺寸软板、IC载板
参考产能 参考工艺条件 图像尺寸&能量 535mm×610mm &20mj/cm²@200mm/s
曝光时间 ( 含对位 ) 20s/side
过板量
(片/小时
单机 90
双机连线 180
用户界面 资料输入 Gerber 274X, Gerber 274D; ODB++ (选配)
装机需求 电源供应 AC380V-50HZ-18KW
冰水供应 水压 1~2 bars
流量 40L/min @ 10℃
设备重量 ≈4800kgs
外形尺寸(不含塔灯) 2860x1920x1720mm
环境温度/湿度 22℃±2℃,40%-60%(不结露)